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AMD正在錯(cuò)失汽車市場(chǎng)?

來(lái)自螢火資訊
2022-03-31 11:25:13

2021年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約460億美元,預(yù)計(jì)2023年將超過約555億美元的規(guī)模。

汽車從來(lái)都不是AMD的強(qiáng)項(xiàng)。 

如今,在以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子市場(chǎng)趨于飽和之后, 智能汽車被視為下一個(gè)最具前景的智能終端市場(chǎng)。隨著汽車“新四化”的趨勢(shì)加速,行業(yè)掀起了一陣陣勢(shì)不可擋的汽車電子浪潮,成為當(dāng)今擁有高性能計(jì)算平臺(tái)的半導(dǎo)體公司最熱門的市場(chǎng)之一。 

據(jù)Statista數(shù)據(jù)顯示,2021年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約460億美元,預(yù)計(jì)2023年將超過約555億美元的規(guī)模。 

2019-2023年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè); 半導(dǎo)體行業(yè)觀察制圖 

曾經(jīng)引領(lǐng)PC時(shí)代的英特爾,在錯(cuò)失移動(dòng)時(shí)代后,將汽車行業(yè)看作下一個(gè)風(fēng)口;被人工智能推上神壇的英偉達(dá),押寶自動(dòng)駕駛新春天;移動(dòng)紅利享盡的高通,興致盎然的進(jìn)軍汽車市場(chǎng)尋找新出路... 

曾多次決策失誤,錯(cuò)過移動(dòng)芯片時(shí)代,又失掉服務(wù)器市場(chǎng)的AMD,也正在尋求在汽車領(lǐng)域的未來(lái)。 


如何撐起AMD的“汽車夢(mèng)”

去年,AMD的Ryzen RDNA 2處理器用于了特斯拉的新型Model 3和Model Y的車載信息娛樂系統(tǒng)。憑借AMD Ryzen銳龍?zhí)幚砥鲬?zhàn)勝英特爾,取代此前國(guó)產(chǎn)特斯拉所搭載的英特爾A3950處理器,成為首批國(guó)產(chǎn)特斯拉Model Y Performance高性能版所搭載的芯片。 

此舉可以被視為AMD進(jìn)軍汽車市場(chǎng)的“第一槍”。AMD正在謀求機(jī)會(huì)將GPU技術(shù)應(yīng)用到汽車領(lǐng)域,除此之外,通過收并購(gòu)來(lái)提升汽車領(lǐng)域?qū)嵙蚴茿MD的另一出路。 

顯而易見,收購(gòu)賽靈思是AMD進(jìn)攻數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的首要計(jì)劃和目的。然而,汽車領(lǐng)域或是其能夠重點(diǎn)發(fā)展的又一市場(chǎng)。 

那么,賽靈思的FPGA技術(shù)能否為AMD提供足夠的彈藥來(lái)領(lǐng)導(dǎo)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)? 

因?yàn)橹悄芷噷?duì)高性能SoC的需求穩(wěn)步增長(zhǎng),賽靈思在過去的幾年里也在積極向汽車領(lǐng)域拓展。如今,賽靈思已成為AMD的FPGA 部門,該部門繼續(xù)專注于賽靈思目前的FPGA、自適應(yīng)SoC和軟件路線圖工作。 

據(jù)了解,賽靈思的FPGA已經(jīng)被設(shè)計(jì)到配備ADAS的車輛內(nèi)的許多插槽中,用于處理來(lái)自攝像頭、成像雷達(dá)和激光雷達(dá)的數(shù)據(jù),已經(jīng)是先進(jìn)車輛傳感器處理器的領(lǐng)先設(shè)計(jì)者和供應(yīng)商 

在英特爾的Mobileye主導(dǎo)的前置攝像頭市場(chǎng),賽靈思緊隨其后位列第二。輔助駕駛階段,Mobileye和賽靈思占據(jù)行業(yè)龍頭位置,L1-L2級(jí)自動(dòng)駕駛技術(shù)興起之后,自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)長(zhǎng)期被Mobileye和賽靈思兩個(gè)玩家所掌控。賽靈思還是環(huán)視攝像頭數(shù)據(jù)處理芯片的主要供應(yīng)商,已搭載在博世和麥格納的產(chǎn)品中投入生產(chǎn),其他一些大型供應(yīng)商也在陸續(xù)驗(yàn)證和投產(chǎn)階段。

此外,賽靈思在新興4D成像雷達(dá)的處理器中占主導(dǎo)地位,約占新興市場(chǎng)份額的85%-90%。激光雷達(dá)領(lǐng)域,同樣有許多行業(yè)客戶在基于賽靈思的芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)使用。 

自動(dòng)駕駛領(lǐng)域,高度自動(dòng)駕駛及全自動(dòng)駕駛在未來(lái)出行中已是大勢(shì)所趨。賽靈思汽車(XA)平臺(tái)在為自動(dòng)駕駛模塊提供動(dòng)力方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用,以實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)聚合、預(yù)處理及分配(DAPD)并計(jì)算加速。自適應(yīng)XA SoC平臺(tái)不僅可優(yōu)化處理越來(lái)越多的復(fù)雜安全關(guān)鍵型應(yīng)用,而且還可滿足OEM廠商以及一級(jí)供應(yīng)商在傳感器和域控制器之間的計(jì)算時(shí)延、性能、電源效率和功能安全性需求。 

同時(shí),賽靈思汽車 (XA) 平臺(tái)在一系列系統(tǒng)中為駕駛員和乘客帶來(lái)車載體驗(yàn)的轉(zhuǎn)變,包括信息娛樂、駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)(DMS)和車內(nèi)監(jiān)控系統(tǒng) (ICMS) 等。通過XA Zynq-7000和Zynq UltraScale+ MPSoC等平臺(tái)的靈活應(yīng)變性,為車載應(yīng)用提供安全性和可靠性。 

此外,在汽車電氣化和安全網(wǎng)關(guān)方面,賽靈思的產(chǎn)品和平臺(tái)為客戶構(gòu)建安全、高帶寬,可滿足其系統(tǒng)特性架構(gòu)要求的定制網(wǎng)絡(luò),從而使汽車系統(tǒng)滿足未來(lái)需求。 

可見,賽靈思產(chǎn)品在汽車領(lǐng)域已形成廣泛的應(yīng)用空間。近15年來(lái),賽靈思的汽車業(yè)務(wù)一直在穩(wěn)步增長(zhǎng)中。據(jù)統(tǒng)計(jì),賽靈思在汽車電子領(lǐng)域的累計(jì)出貨量已經(jīng)超過2.05億,其中在ADAS領(lǐng)域的出貨量也已經(jīng)達(dá)到8000萬(wàn)片,僅2020年一年,賽靈思就向汽車行業(yè)出貨近2000萬(wàn)片器件。 

然而,另一方面,F(xiàn)PGA因比為執(zhí)行相同任務(wù)而開發(fā)的SoC成本高得多而飽受詬病。但目前這種抱怨也正在逐漸消失,AMD汽車業(yè)務(wù)和自適應(yīng)計(jì)算SoC高級(jí)總監(jiān)Willard Tu認(rèn)為,F(xiàn)PGA平臺(tái)的靈活性正在彌補(bǔ)其較高的開發(fā)成本。 

FPGA的優(yōu)勢(shì)在于隨著汽車電子性能的快速變化而展現(xiàn)出的靈活性。例如,當(dāng)一個(gè)1兆像素的成像傳感器需要升級(jí)到4兆甚至8兆像素時(shí),與被迫重新設(shè)計(jì)整個(gè)SoC來(lái)適應(yīng)這些變化不同,賽靈思已經(jīng)證明其現(xiàn)有的芯片可以支持8兆像素的攝像頭。

類似的邏輯適用于4D成像雷達(dá)和激光雷達(dá),F(xiàn)PGA的特性就是為了適應(yīng)和改變,滿足多代產(chǎn)品和技術(shù)需求,不斷變化的人工智能算法也使FPGA更適合用于汽車領(lǐng)域,更好的來(lái)實(shí)現(xiàn)成本與性能的平衡。 

總體來(lái)看,目前賽靈思重點(diǎn)關(guān)注ADAS、自動(dòng)駕駛、車載系統(tǒng)、電氣化和網(wǎng)聯(lián)化等幾大細(xì)分賽道,提供從28nm、16nm到7nm的車規(guī)級(jí)產(chǎn)品方案、豐富的開發(fā)工具等,助力各大客戶不斷加速?gòu)膭?chuàng)新到量產(chǎn)的步伐。 

賽靈思的加入,為AMD在汽車領(lǐng)域提供了一個(gè)新的灘頭陣地。借助賽靈思的FPGA實(shí)力,AMD可以從汽車領(lǐng)域增加新的收入,同時(shí)獲得賽靈思多年來(lái)一直服務(wù)的汽車OEM和Tier1客戶。

賽靈思在汽車領(lǐng)域的成功取決于主機(jī)廠和Tier1供應(yīng)商在快速變化的市場(chǎng)中的信任和選擇。業(yè)內(nèi)已經(jīng)看到了賽靈思在前一兩次浪潮中的較好表現(xiàn),但隨著自動(dòng)駕駛等級(jí)的提升,以及汽車半導(dǎo)體規(guī)模的迅速擴(kuò)大,賽靈思的前期優(yōu)勢(shì)正在消退。 

對(duì)此,Ojo-Yoshida Report主編認(rèn)為,賽靈思需要提供能夠超越FPGA的更“硬”的半定制解決方案,以使得客戶能夠切換到FPGA方案。要想在汽車市場(chǎng)取得成功,芯片制造商不僅需要芯片,還需要從板級(jí)向下的解決方案。 

同樣的,AMD還需要做更多的工作,包括將其嵌入式經(jīng)驗(yàn)與賽靈思FPGA相結(jié)合的產(chǎn)品路線圖,以及在汽車領(lǐng)域的長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃和承諾。 

這些,目前我們還沒有看到。 


汽車芯片的爭(zhēng)霸之勢(shì)

伴隨著賽靈思進(jìn)入AMD陣營(yíng),智能汽車時(shí)代底層競(jìng)爭(zhēng)無(wú)疑將進(jìn)入爭(zhēng)霸之勢(shì),英特爾、英偉達(dá)、高通都來(lái)勢(shì)洶洶。 

英特爾:ADAS時(shí)代“王者”

在收購(gòu)Mobileye之前,英特爾在汽車市場(chǎng)上并不成功。 

其實(shí)早在2015年,英特爾收購(gòu)了FPGA大廠Altera,但這一操作并非為了打入汽車市場(chǎng)。直到2017年以153億美元收購(gòu)Mobileye才成為領(lǐng)先的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商。 

英特爾對(duì)Mobileye的興趣源于這家以色列公司在ADAS市場(chǎng)取得的巨大成功。Mobileye的 EyeQ系列SoC及其軟件堆棧功能強(qiáng)大且非常節(jié)能,超過了GPU和FPGA等其他高度可編程的解決方案。 

在很長(zhǎng)一段時(shí)間,Mobileye是輔助駕駛領(lǐng)域的絕對(duì)王者。 

回顧其歷程,從1999年到2001年,Mobileye以每年迭代一次的速度開發(fā)原型產(chǎn)品,并于2001年提出將自研的算法固化到芯片上,以集成到汽車

中的計(jì)劃,即后來(lái)的EyeQ系列芯片。 

從2007年EyeQ1上車,到2014年推出EyeQ3之后一舉成名,Mobileye在ADAS領(lǐng)域所向披靡... 

據(jù)英特爾發(fā)布的數(shù)據(jù),截止2021年,Mobileye在全球擁有超過30家汽車廠商41款車型的全新ADAS項(xiàng)目訂單。至今EyeQ自動(dòng)駕駛芯片已經(jīng)在全球范圍內(nèi)搭載了超過5000萬(wàn)輛智能汽車,EyeQ系統(tǒng)集成芯片的出貨量已突破1億片。 


Mobileye EyeQ部分芯片 

今年初,Mobileye又“祭出”了全新產(chǎn)品線,迄今為止最先進(jìn)、性能最強(qiáng)的專為自動(dòng)駕駛打造的EyeQ Ultra在176TOPS的算力下實(shí)現(xiàn)了能效的優(yōu)化,是一款精簡(jiǎn)的自動(dòng)駕駛汽車芯片,同時(shí)與大眾、福特和中國(guó)的極氪汽車建立了戰(zhàn)略合作。 

與EyeQ Ultra同時(shí)推出的還有兩款用于ADAS解決方案的全新EyeQ系統(tǒng)集成芯片——EyeQ 6L和EyeQ 6H,基于7納米制程工藝,并主打高性價(jià)比純攝像頭解決方案。 

可見,Mobileye除了繼續(xù)穩(wěn)固傳統(tǒng)市場(chǎng),另一個(gè)目標(biāo)就是高階智能駕駛。 

2004年,EyeQ芯片問世,一舉改變了ADAS市場(chǎng)。發(fā)展至今,在技術(shù)和產(chǎn)品方面,Mobileye已經(jīng)形成了體系化組合。然而,隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速演進(jìn),無(wú)論是新品的發(fā)布,與眾多主流生產(chǎn)廠商的合作升級(jí),還是新的算盤,都難以掩蓋Mobileye在市場(chǎng)上的失意,“唱衰”聲不斷。

目前,很多車企開始陸續(xù)放棄使用Moblieye的芯片,蔚來(lái)、小鵬、威馬等造車新勢(shì)力的下一代旗艦車型均采用英偉達(dá)Orin芯片,理想汽車在2021年使用了地平線征程3芯片,連最忠實(shí)的客戶寶馬也宣布與Mobileye分手,轉(zhuǎn)投高通門下。作為Mobileye曾經(jīng)最穩(wěn)固的伙伴之一,寶馬的“叛離”被認(rèn)為是Mobileye “ADAS時(shí)代”的結(jié)束,新的芯片戰(zhàn)爭(zhēng)開啟。 

Mobileye雖在輔助駕駛階段占統(tǒng)治地位,但其商業(yè)模式和產(chǎn)品性能迭代能力,在自動(dòng)駕駛和智能駕駛艙領(lǐng)域或?qū)⒉辉儆袕?qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。在L4-L5級(jí)的自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)地,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手多了起來(lái)。 

據(jù)目前消息透露,Mobileye正在尋求獨(dú)立上市。而此番的IPO,不僅僅有Mobileye自己的業(yè)務(wù),還將英特爾在車輛自動(dòng)駕駛相關(guān)的項(xiàng)目悉數(shù)囊括在內(nèi)。未來(lái),Mobileye除了仍然專注在自動(dòng)駕駛平臺(tái)這樣的系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品外,其還有可能進(jìn)軍Robotaxi市場(chǎng)。 

為了繼續(xù)“守住”市場(chǎng)份額,Mobileye正在不斷努力。 


英偉達(dá):自動(dòng)駕駛領(lǐng)域“新貴”

在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域,另外一家主力廠商是英偉達(dá)。 

從Parker到Xavier,英偉達(dá)在前裝市場(chǎng)并沒有獲得很大的市場(chǎng)。英偉達(dá)Orin是首個(gè)拿到大規(guī)模量產(chǎn)訂單的大算力計(jì)算平臺(tái),包括理想、蔚來(lái)、小鵬、智己、高合、集度、奔馳、沃爾沃、捷豹路虎等品牌,將開始陸續(xù)量產(chǎn)上車。 

2021年上旬,英偉達(dá)更是發(fā)布了下一代芯片平臺(tái)DRIVE Atlan,將應(yīng)用于L4及L5級(jí)別自動(dòng)駕駛,最快將于2023年開始提供樣品,2025左右搭載上市車型。公同時(shí)布了一款最快將在2025年搭載量產(chǎn)車型的芯片,總算力高達(dá)1000TOPS。 

算力從Xavier的30 TOPS,到Orin的254 TOPS再到Atlan的1000TOPS,英偉達(dá)在芯片算力方面也取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。 

在剛結(jié)束的GTC 2022上,英偉達(dá)宣布了自動(dòng)駕駛芯片Orin即將正式投產(chǎn)銷售。對(duì)于很多早就宣布將搭載Orin芯片的車企來(lái)說(shuō),可以算是吃下了一顆定心丸。 

與此同時(shí),英偉達(dá)推出了基于Atlan芯片的新一代自動(dòng)駕駛平臺(tái)DRIVE Hyperion 9,并計(jì)劃于2026年量產(chǎn)。Hyperion 9可以支持L3級(jí)自動(dòng)駕駛和停車場(chǎng)L4級(jí)泊車功能。在數(shù)據(jù)處理量上將會(huì)是8代平臺(tái)的2倍以上,在性能上也會(huì)兩倍于第8代平臺(tái)。 

英偉達(dá)牢牢占據(jù)著汽車主控芯片的GPU市場(chǎng)的壟斷地位,常年保持70%的市占率。目前,已有超過25家車企及自動(dòng)駕駛公司選擇了英偉達(dá)。這些合作伙伴將在未來(lái)6年內(nèi),為英偉達(dá)貢獻(xiàn)超過110億美元的營(yíng)收。 


高通: 拿下智能座艙芯片“高地”

高通作為手機(jī)通信芯片巨頭,過去幾年先后推出了602A、820A、8155等車機(jī)芯片,不僅打破了傳統(tǒng)汽車芯片廠商壟斷的座艙芯片市場(chǎng)格局,還一舉搶占了車聯(lián)網(wǎng)、座艙芯片的市場(chǎng)制高地。 

2021年年初,高通發(fā)布第四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái),以及Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛平臺(tái)。至此,高通已經(jīng)從車聯(lián)網(wǎng)、座艙芯片延伸至ADAS、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域,完成了智能汽車市場(chǎng)的全面部署。 

借助智能座艙優(yōu)勢(shì),在推出Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛平臺(tái)后,高通也迅速與通用、長(zhǎng)城等多家主機(jī)車廠達(dá)成合作,并成功從Mobileye挖角寶馬,不斷壯大客戶群體。 

此外,高通在過去幾年時(shí)間不斷的充實(shí)自己的軟件生態(tài),比如,支持法雷奧最新一代Park4U(跨級(jí)泊車方案),與Seeing Machines合作提供嵌入式DMS方案;同時(shí),通過收購(gòu)維寧爾的Arriver軟件平臺(tái),擴(kuò)展全棧式解決方案。 

據(jù)介紹,Snapdragon Ride平臺(tái)不僅包括硬件,還將為芯片提供“安全中間件、操作系統(tǒng)和驅(qū)動(dòng)程序”。此外,高通還將提供定位、感知和行為預(yù)測(cè)軟件等自動(dòng)駕駛的關(guān)鍵部分。 

目前,高通在遠(yuǎn)程信息處理、車輛網(wǎng)聯(lián)以及下一代智能座艙三大領(lǐng)域排名第一。在全球范圍內(nèi),已有25家以上的車企選用了高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)。 


寫在最后

不難預(yù)見,接下來(lái)幾年時(shí)間,汽車芯片賽道的競(jìng)爭(zhēng)將日趨白熱化。 

從目前的市場(chǎng)形勢(shì)來(lái)看,Mobileye以及傳統(tǒng)汽車芯片廠商寄希望于通過“向上”升級(jí)來(lái)滿足車企的下一代系統(tǒng)需求,而英偉達(dá)、高通,以及包括地平線、黑芝麻在內(nèi)的國(guó)產(chǎn)公司則高舉高打,用大算力平臺(tái)來(lái)?yè)屨几唠A智能駕駛賽道。 

AMD作為“后入局者”, 通過將賽靈思納入旗下,在汽車市場(chǎng)建立了一個(gè)良好的開端。但是,AMD 要想在這一領(lǐng)域與英偉達(dá)、高通和Mobileye等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展開有意義的嘗試,不能僅僅依賴賽靈思當(dāng)前的FPGA產(chǎn)品組合或其客戶名單。 

Ojo-Yoshida報(bào)告指出,F(xiàn)PGA的實(shí)力很重要,但僅靠其本身是不夠的。AMD必須構(gòu)建一個(gè)汽車半導(dǎo)體路線圖,將賽靈思的FPGA技術(shù)與自身的嵌入式專業(yè)技術(shù)緊密集成。添加半定制 的ASIC對(duì)于賽靈思的前景和鞏固AMD在汽車市場(chǎng)的地位至關(guān)重要。 

汽車芯片的戰(zhàn)爭(zhēng)是一場(chǎng)長(zhǎng)時(shí)間的力量角逐,任何廠商的暫時(shí)領(lǐng)先,可以被理解是一個(gè)階段較量的勝利,但這場(chǎng)較量還遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有結(jié)束。 

曾多次錯(cuò)失關(guān)鍵市場(chǎng)的AMD,更是深諳此道。 

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